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本文采用熱分析方法對環氧樹脂封裝底填料進行了初步研究,考察了其中各組分對固化反應過程及固化產物的影響,同時也考察了球形二氧化硅(SiO2)粉末對底填料的物理性質的影響。對該環氧體系,咪唑更適于作為促進劑。在SiO2含量一定的情況下,底填料粘度隨球形SiO2粒徑的增加呈現先下降后上升的趨勢。當球形SiO2的粒徑為2.4μm時,底填料的粘度達到最小為580 mPa·s;球形SiO2粉末的加入對降低環氧樹脂固化產物的熱膨脹系數效果明顯。
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