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半導體集成電路封裝技術(shù)復習大綱 第一章 集成電路芯片封裝技術(shù) 1. (P1)封裝概念:狹義:集成電路芯片封裝是利用(膜技術(shù))及(微細加工技術(shù)) ,將芯片 及其他要素在框架或基板上布置、 粘貼固定及連接, 引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌 封固定,構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。 廣義:將封裝體與基板連接固定, 裝配成完整的系統(tǒng)或電子設備, 并確保整個系統(tǒng)綜合性能 的工程。 2.集成電路封裝的目的:在于保護芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響,并為之提供一個良好 的工作條件,以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。 3.芯片封裝所實現(xiàn)的功能:①傳遞電能,②傳遞電路信號,③提供散熱途徑,④結(jié)構(gòu)保護與 支持。 4.在選擇具體的封裝形式時主要考慮四種主要設計參數(shù):性能,尺寸,重量,可靠性和成 本目標。 5.封裝工程的技術(shù)的技術(shù)層次? 第一層次, 又稱為芯片層次的封裝, 是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固
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半導體集成電路封裝技術(shù)復習大綱 第一章 集成電路芯片封裝技術(shù) 1. (P1)封裝概念:狹義:集成電路芯片封裝是利用(膜技術(shù))及(微細加工技術(shù)) ,將芯片 及其他要素在框架或基板上布置、 粘貼固定及連接, 引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌 封固定,構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。 廣義:將封裝體與基板連接固定, 裝配成完整的系統(tǒng)或電子設備, 并確保整個系統(tǒng)綜合性能 的工程。 2.集成電路封裝的目的:在于保護芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響,并為之提供一個良好 的工作條件,以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。 3.芯片封裝所實現(xiàn)的功能:①傳遞電能,②傳遞電路信號,③提供散熱途徑,④結(jié)構(gòu)保護與 支持。 4.在選擇具體的封裝形式時主要考慮四種主要設計參數(shù):性能,尺寸,重量,可靠性和成 本目標。 5.封裝工程的技術(shù)的技術(shù)層次? 第一層次, 又稱為芯片層次的封裝, 是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固
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