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為解決高集成度計算機芯片、光電器件等引發的熱障問題并降低能耗,本文基于前期研究基礎,試驗探索不同加熱功率下基于芯片自身發熱量米驅動液態金屬循環,從而達到冷卻芯片的方案。分析表明,該方法能有效降低芯片表面與環境之間的熱阻。試驗顯示,熱量通過熱電片轉化的電能,驅動液態金屬電磁泵,并且在未設置風扇的情況下實現了50 W的散熱量;而且,加熱功率越高,熱電片產生電流越大,從而驅動力越強。這種熱驅動型液態金屬芯片散熱器是一種完全靜音、自適應、無需外部能量輸入的先進芯片散熱器。
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為解決高集成度計算機芯片、光電器件等引發的熱障問題并降低能耗,本文基于前期研究基礎,試驗探索不同加熱功率下基于芯片自身發熱量米驅動液態金屬循環,從而達到冷卻芯片的方案。分析表明,該方法能有效降低芯片表面與環境之間的熱阻。試驗顯示,熱量通過熱電片轉化的電能,驅動液態金屬電磁泵,并且在未設置風扇的情況下實現了50 W的散熱量;而且,加熱功率越高,熱電片產生電流越大,從而驅動力越強。這種熱驅動型液態金屬芯片散熱器是一種完全靜音、自適應、無需外部能量輸入的先進芯片散熱器。
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