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助焊劑 MSDS（物質安全資料表 ） 一、產品 品名：免清洗環保助焊劑 化學組成：專利配方有機類混合物 產品用途：電子產品的免清洗焊錫工藝（波峰焊、熱浸焊） 二、組成 名稱 含量 wt% 名稱 含量 wt% 脂肪族醇 CP ~ 調節劑 AR 400PPM 羧酸 AR ~ 潤濕劑 AR 20PPM 三、物理及化學特性 外觀：液體 顏色：無色透明 氣味：酒精味略帶香蔗水味 比重 20℃時：± 揮發性 / 容積： 蒸氣密度（空氣 =1）： 沸點℃： ~ 水溶性：溶于水 溶劑溶性：溶于灑精、異丙醇、丙酮 四、防火資料 閃點： 滅火材料：二氧化碳，泡沫滅火器，干粉滅火，黃砂，濕麻袋 特殊滅火程序：用濕麻袋覆蓋火焰發生處，至火滅為止 五、反應資料 穩定性：穩定 危害分解物：一氧化碳，二氧化碳 不相溶物質：氯丁橡膠不可長期接觸，尿素氮肥，硫酸，強氧化劑 避免的情況：熱，明火，火花 六、健康危害資料 誤食
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東莞市奧本特電子材料有限公司 無鉛助焊劑 JS801B ◆技術資料表 ◆產品承認書 ◆SGS報告 產品簡介 Introduction 無鉛免洗助焊劑經由特殊的活動化制程 ,復合而成免洗低固量、中活性的電子助焊劑 ,焊接后 的板面透明而干凈 ,且有快干不粘手的特性，符合焊接行業規定的 MIL-14256 及美國聯邦 QQ-S-571標準。 產品特點 Features 焊接表面無殘留、無粘性、焊接后表面與焊前一樣 ●本劑不具任何腐蝕的殘留物 ●本劑低煙，不污染工作環境，不影響人體健康 ●本劑有極高的表面絕緣阻抗值 ●通過嚴格的阻抗測試 ●通過嚴格的銅鏡測試 ●焊錫表面與零件面無白粉產生，無吸濕性 ●上錫速度快、潤濕（ Wetting）性高，即使很小的貫穿孔依然可以上錫。 適用范圍 Scope 計算機、通訊設備、電視機、音響設備、家用電器、儀器設備、醫療設備、 UPS等電子行業 PCB板
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