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采用掃描電鏡(SEM)和激光粒度分析儀研究了無鉛焊錫粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce的特性諸如球形度、粒度分布、潤濕性及釬焊接頭的顯微組織,并與對應合金的潤濕性及釬焊接頭顯微組織進行了對比。結果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有較好的粒度分布和球形度;與傳統Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末均具有更好的潤濕性;在與銅基板的釬焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的擴散層比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但兩種粉末與銅基板形成的擴散層均比其對應合金與銅基板的擴散層更厚。因此,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的綜合性能。
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