用于微孔金屬化的鍍液
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用于微孔金屬化的鍍液本發明涉及一種鍍液,尤其是一種用于微孔金屬化的鍍液。其主要成分為:五水合硫酸銅、乙醛酸、氫氧化鈉、乙二胺四乙酸二鈉、含硫雜環化合物等。將其作為鍍液,采用化學鍍銅工藝可實現印制線路板等電子器件的微孔無縫隙金屬化。
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