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覆銅的基本概述和銅皮正片和負片的區(qū)別 1.正片和負片 銅皮有正片和負片之分: 正片:在底片中表現(xiàn)為所見即所得,黑色區(qū)域為銅填充區(qū),白色區(qū)域為過孔和焊盤。采用 正片覆銅,創(chuàng)建焊盤時不需要考慮熱風焊盤( Thermal Relief)。 負片:與正片相反,黑色區(qū)域為過孔和焊盤,白色區(qū)域為銅填充區(qū)。采用負片覆銅,創(chuàng)建 焊盤時必須添加熱風焊盤( Thermal Relief)。正片的優(yōu)點是如果移動元件或者過孔需要重 新鋪銅,有較全面的 DRC 校驗。 負片的優(yōu)點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅,自動更新鋪銅,沒有全面的 DRC 校驗 1.覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋, shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。 2.盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時,過孔通常最好為非通常走線過孔,增大過孔的孔 徑和焊盤。 3.盡量用覆銅替換覆銅 +走線的模式,后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線 : 4.sha
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