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更新時間:2025.06.22
散熱器選擇及散熱計算(20200703111300)

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暖氣片散熱片選擇及散熱計算 熱性能相同發熱元器件布置: 顯示 PCB上安裝 IC(0.3W),LSI(1.5W)時溫度上升的實測值。 按(a)排列, IC的溫度上升值是 18℃ -30℃, LSI溫度上升值是 50℃。按 (b)排列, LSI溫度上升 值是 40℃,比 (a)排列還要低 10℃。 因此,具有相同水平的耐熱元件混合排列時, 基本排列順序是:耗電大的元件、散熱性差的 元件應裝在上風處。 2 高發熱器件加散熱器、導熱板 當 PCB中有少數器件發熱量較大時 (少于 3個 )時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫 度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。當發熱器件量較多時 (多于 3 個),可采用大的散熱罩 (板 ),它是按 PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器 或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。 將散熱罩整體扣在元件面上, 與每 個元件

散熱器選擇及散熱計算(20200703111248)

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暖氣片散熱片選擇及散熱計算 熱性能相同發熱元器件布置: 顯示 PCB上安裝 IC(0 .3W),LSI(1 .5 W)時溫度上升的實測值。 按(a) 排列,IC 的溫度上升值是 18℃-30℃, LSI 溫度上升值是 50℃。按(b) 排列,LSI 溫度上升值是 40℃,比(a) 排列還要低 10℃。 因此,具有相同水平的耐熱元件混合排列時,基本排列順序是: 耗電大的元件、散熱性差的元件應裝在上風處。 2 高發熱器件加散熱器、導熱板 當 PCB中有少數器件發熱量較大時 (少于 3 個)時,可在發熱器件 上加散熱器或導熱管, 當溫度還不能降下來時, 可采用帶風扇的散熱 器,以增強散熱效果。當發熱器件量較多時 (多于 3個),可采用大的 散熱罩 (板),它是按 PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的專用散 熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。 將散熱 罩整體扣在元件面上, 與

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