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更新時間：2025.05.17
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47 資料三 貼片元件焊接工藝 貼片元件焊接工藝 第一章：拆除芯片 一、焊接工藝 1、去除電路板上的任何表面涂覆物 2、將烙鐵頭蘸錫：有利于熱傳導(dǎo)；增加烙鐵頭與焊點之表面張力 3、涂覆助焊劑：取除焊點表面的氧化層，液態(tài)助焊劑可提高熱傳導(dǎo) 4、拆除芯片 5、清潔焊盤上和電路板上殘留的焊錫膏 6、清潔焊盤上和電路板上殘留的助焊劑 二、所用焊錫膏和助焊劑的兼容性 助焊劑和焊錫膏 由工藝和回流焊條件決定，被加工的板子、元器件等材料必須兼容 1、助焊劑：依據(jù)原始工藝要求；助焊劑在返修過程中應(yīng)用；助焊劑已加入在焊錫絲中； 加入助焊劑的焊錫絲直接應(yīng)用在焊點上有助于熱傳導(dǎo)；加入助焊劑的銅編帶用于清潔焊盤 2、焊錫 3、清洗劑 4、涂覆材料 三、電路板本身的因素 PCB 重量， 材料， 元器件排列格式 考慮如何正確選擇烙鐵頭溫度 1、對熱敏感的電路板和芯片要避免選擇溫度過高的烙鐵頭 2、如電路板的接地銅箔
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47 資料三 貼片元件焊接工藝 貼片元件焊接工藝 第一章：拆除芯片 一、焊接工藝 1、去除電路板上的任何表面涂覆物 2、將烙鐵頭蘸錫：有利于熱傳導(dǎo)；增加烙鐵頭與焊點之表面張力 3、涂覆助焊劑：取除焊點表面的氧化層，液態(tài)助焊劑可提高熱傳導(dǎo) 4、拆除芯片 5、清潔焊盤上和電路板上殘留的焊錫膏 6、清潔焊盤上和電路板上殘留的助焊劑 二、所用焊錫膏和助焊劑的兼容性 助焊劑和焊錫膏 由工藝和回流焊條件決定，被加工的板子、元器件等材料必須兼容 1、助焊劑：依據(jù)原始工藝要求；助焊劑在返修過程中應(yīng)用；助焊劑已加入在焊錫絲中； 加入助焊劑的焊錫絲直接應(yīng)用在焊點上有助于熱傳導(dǎo)；加入助焊劑的銅編帶用于清潔焊盤 2、焊錫 3、清洗劑 4、涂覆材料 三、電路板本身的因素 PCB 重量， 材料， 元器件排列格式 考慮如何正確選擇烙鐵頭溫度 1、對熱敏感的電路板和芯片要避免選擇溫度過高的烙鐵頭 2、如電路板的接地銅箔
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