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電子產品多用焊膏焊接,其黏度穩定性常受某些酸性物質的腐蝕而下降,進而導致可焊性下降。研究了SnAgCu無鉛焊錫微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1mol/L乙二酸乙醇溶液中的常溫腐蝕行為,以及添加16mmol/L緩蝕劑苯并三唑(BTA)對其腐蝕行為的影響,并對微粉的腐蝕與緩蝕機制進行了分析。結果表明:焊錫微粉在乙二酸水溶液中的腐蝕程度比在同濃度的乙二酸乙醇溶液中更為嚴重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出現大量均勻分布的腐蝕溝槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量點蝕痕跡;微粉表面的富錫相易被腐蝕;焊膏中加入BTA對焊錫微粉有良好的緩蝕保護作用,由此使焊膏黏度的穩定性得到保證。
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1 《壓力焊與釬焊》課程簡介 課程編號 ：02044007 課程名稱 ：壓力焊與釬焊 / Pressure Welding and Brazing 學分 : 2 學時：32（課內實驗 (踐 )： 上機 ： 課外實踐 ： ） 適用專業 ：焊接技術與工程 建議修讀學期 ：7 開課單位 ：材料科學與工程學院，材料加工工程系 課程負責人 ：國禮杰，方俊飛 先修課程 ：：金屬材料學、材料熱處理、材料科學與基礎、焊接冶金學 考核方式與成績評定標準 ：課程考核成績采用平時成績 +期終考試成績相結合的方式，平時成績占課程考 核成績的 30%。 教材與主要參考書目 ： 《壓焊方法及設備》趙熹華 . 北京：機械工業出版社 ,2005 《釬焊手冊》曹雄夫等譯 國防工業出版社 《焊接方法及設備》中國機械工程學會焊接學會編 機械工業出版社 內容概述 ： 本課程是焊接技術與工程專業本科生的專業方向必修課。本
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