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39 封頭制作工藝 Q/LJZG G0003/05-2005 1．總則 1.1 本工藝適用于碳素鋼、低合金鋼及不銹鋼制橢圓形封頭的拉伸成 型，其他形式的封頭也可參照執行。 1.2 本工藝是與產品工藝文件配合使用的通用規定，若與產品工藝文 件有相抵觸或產品工藝文件有特殊要求時，以工藝文件為準。 2．拉伸模與潤滑 2.1 根據產品名細表中指定的工裝號選用胎模。 2.2 使用的拉伸模應完好，上模排氣孔不得堵死，經驗證合格后方可 使用。 2.3 上下模及壓緊環分別用螺柱和附具固定在沖頭和壓力機底座上， 調整圓周方向間隙均勻，其差值≤ 1mm。 2.4 每拉伸一個封頭前，應檢查胎模是否有松動和偏移，以及其他缺 陷，確認完后，方可繼續使用。 2.5 每個封頭拉伸和壓制前，必須清除胎模工件面上的氧化皮，熔渣 等雜物，并給拉環均勻的涂刷潤滑劑． 冷拉伸封頭時，上下模和壓邊圈工作面，毛坯周邊的上下面，涂
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LED 制造工藝流程及細節 隨著 20世紀 90年代 , 人類對氮化物 LED 的發明 ,LED 的效率有了非常快的發 展 . 隨著相關技術的 發展 , 不久的未來 LED 會代替現有的照明燈泡 . 近幾年人們制 造 LED 芯片過程中首先在襯底上制作氮 化鎵 (GaN基的外延片 , 外延片所需的材 料源 (碳化硅 SiC 和各種高純的氣體如氫氣 H2或氬氣 Ar 等惰 性氣體作載體之后 , 按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好 . 接下來是對 LED-PN 結的兩個電極進行 加工 , 并對 LED 毛片進行減薄 , 劃片 . 然后對毛片進行測試和分選 , 就可以得到所 需的 LED 芯片 . 由于制作 LED 芯片設備的造價都比較昂貴 , 同時也是生產的一個 投資重點 , 具體的工藝做法 , 不作詳細的說明 . 下 面簡單介
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