高耐熱環氧玻璃布覆銅板的開發
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PCB加工與使用條件的日趨苛刻、對基板材料提出了更高耐熱性要求;本文就此介紹提高基材耐熱性能的技術路線及我司對該板材的研究開發,結果顯示,制成的環氧玻璃布層壓板,各項性能均達到IPC4101技術要求,熱態性能與普通FR-4相比較,有較大的提高。
高導熱高耐熱CEM-3覆銅板的開發
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本文重點介紹開發高導熱高耐熱CEM-3覆銅板的技術背景、技術路線和技術成果。
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