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LED（Light Emitting Diode ，發光二極）芯片是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。 芯片： LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極， 使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。（常見品牌：臺灣晶元，韓國三星、 LG、首爾，等等） 硅樹脂: silicone resin , 由硅氧結構單元構成的一類受熱可固化并形成三維網狀結構的樹脂。 LED支架， LED燈珠在封裝之前的底基座，在 LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極， 再用封裝膠一次封裝成形?！?支架： led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等）， 光源（燈珠） 支架工藝：沖壓 -- 電鍍—注塑 -- 裁切 -- 包裝 LED鍵合金線是由 Au純度為 99.99%以上的材質鍵合拉絲而成， 其中包含了微量的 Ag/Cu/Si/Ca/Mg 等微量元素。
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木構件截面驗算 1、主梁驗算 1. 跨度L= 3.36 米，截面寬 *高= 38 235 mm 開間：0.41 米 2. 截面參數： I= 1/12*38*235^3 = mm 4 W= 1/6*38*235^2 = mm3 S= 38*117.5*58.75 = mm 3 E= 9000 N/m 2 3. 荷載取值：樓面活荷載取 2 KN/m 2 樓面恒荷載取 2.5 KN/m 2 面荷載為 A= 1.4*2+1.2*2.5= 5.8 KN/m 2 格柵以 415mm間距擱置在主梁上，近似按線荷載計算， q= 5.8*0.406 = KN/m M= 1/8*2.3548*3.36^2 = KN.m V= 1/2*2.3548*3.36 = KN 4.抗拉強度驗算： fm= 3.32/0.34975833333333= N/mm2 采用TC15樹種， fm = N/mm2 滿足 5.
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