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文件標題 制定部門 項目1 MC PCB 板 線路 MCPCB目視檢驗通用版規 格 品保部 項目 2 線路缺口 線路短路 線路斷路 PAD缺損 線路間距異物 PAD偏移 深圳市福斯萊特電子有限公司 文件編號： FSLT--12-05-011 制定日期： 2012/05/11 檢驗規格 線路缺口小于或等于線寬的 1/3允收 ,1根線路≦ 3 個線路缺口 兩根導體短路不允收 斷路不允收 PAD中心 80%區域不允許缺損，邊緣 20%區域缺損 小于 PAD寬度 10%允收 間距異物橫跨兩條線路不允收 ,未影響 2根線路短 路且≦間距 1/3寬度允收 PAD切邊允收，切破不允收 OK 版本： A 修訂日期 :2012/05/11 備注 NG N G NG NG OK NG OK OK NG 本數據內容為福斯萊特針對 MCPCB制定通用版檢驗規格，未經授權不得復印
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大功率LED具有節能環保、發光效能高等諸多優點,但是散熱問題制約了它的快速發展。本文針對CREE公司6W大功率LED芯片,測試其基于銅鋁材料基板與熱沉組合的散熱性能、光電性能及熱分布,從而對所涉及的材料和結構進行反饋改進,實現對LED芯片的基板與熱沉的最優選擇。通過對原理和實驗結果的分析,得出黃銅的散熱性能并不差,黃銅和鋁的基板熱沉混合組合其散熱效果與性能表現要好于同種材料的組合,并指出提高LED散熱能力的關鍵是散熱結構與散熱面積。
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