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1 導熱系數測試儀簡介資料 DRP-II 導熱系數測試儀 (平板穩態法 ) 價格： 8800元 /臺 一、 概述 測量熱導率的方法大體上可分為穩態法和動態法兩類。本測 試儀采用穩態法測量不同材料的導熱系數，其設計思路清晰、簡 捷、實驗方法具有典型性和實用性。測量物質的導熱系數是熱學 實驗中的一個重要內容。 本測試儀由加熱器、數顯溫度表、數顯計時器等組成（采用 一體化設計） 二、 技術參數 1、電源： AC 220V; 50HZ 2、熱源：加熱銅塊，采用 36V 安全電壓加熱 3、測試材料：硅橡膠、膠木板、金屬鋁、空氣等，加圍框可檢 測粉狀、顆粒狀、膠狀材料。 4、測量溫度范圍：室溫～ 110℃，精度 ±1℃； 5、計時部分：范圍 0～999.9s；分辨率 0.1s； 6、 導熱系數測量精度： ≤ 10% 7、試樣尺寸： Φ1303（ 1-100）mm 8、導熱系數測試范圍： 0.
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第四屆全國覆銅板技術 ?市場研討會報告 ?論文集 論文集 - 78 - 高耐熱性、高導熱性鋁基覆銅板的研制 國營第七 0 四廠研究所 劉陽、孟曉玲 摘要：本文采用改性雙馬來酰亞胺樹脂（ BMI）和高導熱性無機填料制作了一種 高耐熱性、高導熱性鋁基覆銅板。 關鍵詞：雙馬來酰亞胺樹脂（ BMI）、增韌劑、導熱系數、導熱填料。 1、引言 隨著電子產業的迅速發展，對鋁基覆銅板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功 率、高負載的電子元器件中，要求鋁基覆銅板在 100~250℃的溫度下具有良好的機械、電氣 性能，這就要求絕緣層有高的耐熱性。 而鋁基覆銅板絕緣層耐熱性提高， 最好的途徑是提高 絕緣層樹脂的玻璃化溫度。日本有公司，近年推出了“ TH-1”型金屬基覆銅板，基板的 Tg 由原來的 104℃，大幅提高到 165℃，它的導熱性、耐電壓性等也比原一般的鋁基覆銅板有 較大的提高。另外，美國 Berg
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