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更新時間:2025.05.10
LED柔性燈帶生產工藝流程

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LED 辭典 led 基礎知識 2008-11-18 11:16:29 閱讀 7 評論 0 字號:大中小 SMD LED surface-mount device LED 。表面粘著型 LED。 表面粘著型 LED 的出現是在 1980 年初,是因應更小型封裝和工廠自動化而生。初期廠商裹足不前,主要因 素是表面粘著 LED 最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下焊錫回流的步驟。 LED 的比熱較 IC 低,溫度升高時 不僅會造成亮度下降,且超過攝氏 100 度時將加速組件的劣化。 LED 封裝時使用的樹脂會吸收水分,這些水分 子急速汽化時,會使原封裝樹脂產生裂縫,影響產品效益。在 1990 年初, HP 和 Siemens Component Group 合作開發長分子鍵聚合物,作為表面粘著型 LED 配合取放機器的設計,表面粘著型 LED 到此才算正式登場 LED Light Emitti

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LED 辭典 led 基礎知識 2008-11-18 11:16:29 閱讀 7 評論 0 字號:大中小 SMD LED surface-mount device LED 。表面粘著型 LED。 表面粘著型 LED 的出現是在 1980 年初,是因應更小型封裝和工廠自動化而生。初期廠商裹足不前,主要因 素是表面粘著 LED 最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下焊錫回流的步驟。 LED 的比熱較 IC 低,溫度升高時 不僅會造成亮度下降,且超過攝氏 100 度時將加速組件的劣化。 LED 封裝時使用的樹脂會吸收水分,這些水分 子急速汽化時,會使原封裝樹脂產生裂縫,影響產品效益。在 1990 年初, HP 和 Siemens Component Group 合作開發長分子鍵聚合物,作為表面粘著型 LED 配合取放機器的設計,表面粘著型 LED 到此才算正式登場 LED Light Emitti

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