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OFweek 半導體照明網 LED 焊線要求的基礎知識 一、LED焊線要求的基礎知識 1. 目的在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外 引線鍵合區之間形成良好的歐姆接觸，完成內外引線的連接。 2. 技術要求 2.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區間的連接牢固。 2.2 金絲拉力：25μm金絲 F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金絲 F最小>8CN,F 平均>10CN。 2.3 焊點要求 2.3.1 金絲鍵合后第一、第二焊點如圖 (1)、圖(2) 2.3.2 金球及契形大小說明 金球直徑 A: ф25um金絲：60-75um，即為Ф的 2.4-3.0 倍; 球型厚度 H：ф25um金絲：15-20um，即為Ф的 0.6-0.8 倍; 契形長度 D: ф25um金絲：70-85um，即為Ф的 2.8-3.4 倍; 2.3.3 金球根部不能有明顯的損傷或變細的現象，契
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