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LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區別 現在 LED 的 COB 封裝，其實大家可以看到大多數的 COB 封裝，包括日本的封裝 COB 技術，他們都是基于里基板的封 裝基礎，就是在里基板上把 N 個芯片繼承集成在一起進行封裝，這個就是大家說的 COB 技術，大家知道里基板的襯底 下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學處理 .MCOB 和傳統的不同， MCOB 技術是芯片直接放在光學的 杯子里面的，是根據光學做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，這也是基于一個簡單的原理， LED 芯片光是集中在 芯片內部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面積只 有 4 個，可是小芯片分成 16 個，那出光面積就
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