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LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區別 現在 LED 的 COB 封裝,其實大家可以看到大多數的 COB 封裝,包括日本的封裝 COB 技術,他們都是基于里基板的封 裝基礎,就是在里基板上把 N 個芯片繼承集成在一起進行封裝,這個就是大家說的 COB 技術,大家知道里基板的襯底 下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學處理 .MCOB 和傳統的不同, MCOB 技術是芯片直接放在光學的 杯子里面的,是根據光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,這也是基于一個簡單的原理, LED 芯片光是集中在 芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升, MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上,大功率的芯片很大,出光面積只 有 4 個,可是小芯片分成 16 個,那出光面積就