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采用正交試驗方法研究了封接工藝對玻璃與可伐合金結合性能的影響。利用電子萬能實驗機和金相法分別測試了封接件的剪切強度和顯微組織。結果表明:在封接工藝過程中,封接氣氛(N2流量)是最主要的影響因素,封接溫度次之,封接時間的影響最小。
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為實現Al2O3陶瓷與可伐合金的可靠連接,分析影響接頭力學性能的因素,測試了Al2O3陶瓷/AgCuTi/可伐合金釬焊接頭的抗剪強度,通過光學顯微鏡、SEM及EDS對斷口形貌、成分進行分析,確定了斷裂路徑.研究表明,釬焊溫度為900℃,保溫時間為5 min時,接頭抗剪強度最高,達144 MPa.此時,斷裂大部分發生在Al2O3陶瓷/釬料界面處,小部分發生在界面中的TiFe2、TiNi3金屬間化合物層.釬焊溫度升高,保溫時間延長時,界面上出現大量的TiFe2、TiNi3金屬間化合物,界面性能弱化,斷裂發生在TiFe2、TiNi3金屬間化合物層,造成Al2O3陶瓷/AgCuTi/可伐合金接頭連接強度降低.