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第四屆全國覆銅板技術 ?市場研討會報告 ?論文集 論文集 - 78 - 高耐熱性、高導熱性鋁基覆銅板的研制 國營第七 0 四廠研究所 劉陽、孟曉玲 摘要:本文采用改性雙馬來酰亞胺樹脂( BMI)和高導熱性無機填料制作了一種 高耐熱性、高導熱性鋁基覆銅板。 關鍵詞:雙馬來酰亞胺樹脂( BMI)、增韌劑、導熱系數、導熱填料。 1、引言 隨著電子產業的迅速發展,對鋁基覆銅板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功 率、高負載的電子元器件中,要求鋁基覆銅板在 100~250℃的溫度下具有良好的機械、電氣 性能,這就要求絕緣層有高的耐熱性。 而鋁基覆銅板絕緣層耐熱性提高, 最好的途徑是提高 絕緣層樹脂的玻璃化溫度。日本有公司,近年推出了“ TH-1”型金屬基覆銅板,基板的 Tg 由原來的 104℃,大幅提高到 165℃,它的導熱性、耐電壓性等也比原一般的鋁基覆銅板有 較大的提高。另外,美國 Berg