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盡信書不如無書 -------#16---504 1、 封裝工藝屬于集成電路制造工藝的（）工序。 2、 按照器件與電路板連接方式，封裝可分為引腳插入型（ PTH）和（）兩大類。 3、 芯片封裝所使用的材料有許多，其中金屬主要為（）材料。 4、 （）技術的出現解決了芯片小而封裝大的矛盾。 5、 在芯片貼裝工藝中要求：已切割下來的芯片要貼裝到引腳架的中間焊盤上，焊盤的尺寸 要與芯片的大小要（） 。 6、 在倒裝焊接后的芯片下填充，由于毛細管虹吸作用，填料被吸入并向芯片基板的中心流 動，一個 12.7mm 見方的芯片，（）分鐘可完全充滿縫隙，用料大約 0.031ml。 7、 用溶劑來去飛邊毛刺通常只適用于（）的毛刺。 8、 如果厚膜漿料的有效物質是一種絕緣材料，則燒結后的膜是一種介電體，通常可用于制 作（）。 9、 能級之間電位差越大，噪聲越（） 。 10、 薄膜電路的頂層材料一般是（） 。
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