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硅晶圓是什么？原來集成電路芯片這樣煉成（圖文） 在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而， 所謂的晶圓到底是什么東西 ?其中 8 寸指的是什么部分 ?要產出大尺寸的晶圓制造又有什么 難度呢 ?以下將逐步介紹半導體最重要的基礎 ——“晶圓 ”到底是什么。 何謂晶圓 ? 晶圓 (wafer)，是制造各式電腦晶片的基礎。 我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房 子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型 (也就是各式晶片 )。然而，如果沒有良好 的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平 穩的基板。對晶片制造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。 (Souse：Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0) 首先，先回想一下小時候在玩樂高積木時， 積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出 物，
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關于幾種常用芯片的比較 3528 芯片：單顆 0.06W，單顆流明 7-9LM 3528 技術穩定成熟， 發熱量極低， 光衰小， 光色一致性好， 并廣泛應用于 LED 電腦顯示器， LED 電視機背光照明使用。 3528 芯片因為亮度高，光線柔和，單顆功率低，發熱量低等特點，完全符合 LED 吸頂燈全 面板光源需求， 全面板光源的應用完全彌補了環形燈管光線不均勻， 中間以及外圍有暗區的 缺陷，真正實現了無暗區。 5630/6040 芯片：單顆功率 0.5-0.6W，單顆流明 30-50W 新近出現的封裝模式， 發光強度及發熱量介于中功率和大功率之間， 產量低， 光色一致性較 差，主要用于燈泡，射燈，筒燈，天花燈等高密度燈具，光強很強，炫光感強，很刺眼，必 須配獨立的全鋁散熱器，否則在很短時間內會出現嚴重光衰，嚴重影響燈具壽命。 大功率 1W 芯片：單顆功率為 1W，單顆流明 80-90
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