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橫店集團電子陶瓷有限公司不斷加大科技投入力度,使公司生產規模、產品檔次得到快速提升。到目前為止,該公司生產的高壓聚焦片產品已占據國內市場主要份額,并且已打入國際市場。2000年5月,該公司已具備4in×4in、4.5in×4.5in、4in
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新一代光纖通信模塊的封裝需要提高機械,熱性能和環境穩定性的綜合能力以集或電子和光學的功能。這些推動著光電市場快速發展,同時也大幅度降低系統成本。已在高可靠軍事領域,以及商業汽車和無線通訊領域應用成功的厚膜電路和低溫共燒陶瓷(LTCC)具有上述所需特性。本文綜述了厚膜電路和LTCC技術在封裝和互連材料上針對光纖電路和模塊需求的特性。
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