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盲 板 的 厚 度 計 算 與 使 用 在化工企業中，經常遇到邊生產邊檢修的情況，為了保證生產系統和檢修系統的有效隔離，通常采 用在相關聯的管道的法蘭之間加盲板的辦法。 這就涉及到盲板的選用問題， 對于高壓盲板—無孔透徑墊， 有成系列的產品可供選購，在此不再介紹。而對于中低壓盲板，都是由各單位自己用氣割制作一塊圓形 的鐵板作為盲板來使用，而盲板的直徑和厚度大多憑經驗選取，沒有科學的依據。如果盲板選薄了，使 用過程中變形，就很難從法蘭之間抽出來。如果盲板選厚了，法蘭之間的間距又不夠寬，就很難插到法 蘭之間去。另外，這也是一種材料的浪費。不管盲板選得太厚還是太薄，這兩種情況均會給施工帶來不 便。為了使用盡可能薄的盲板，又要保證盲板在使用過程中不發生變形，本文對盲板的受力情況做應力 分析并結合實例給出了盲板厚度的計算方法。其計算結果即為盲板的最薄厚度。對于不受壓的盲板，僅 起到隔離和密封作用，在
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1 2 3 1/2OZ即 18um，1毫米大約通電能到 0.5A，但是 1/3OZ一般用不到，你自己可以推一下嘛， 有個經驗是一般每平方毫米能通過電流 30A； 以下原文摘錄 :“由于敷銅板銅箔厚度有限 ,在需要流過較大電流的條狀銅箔中 ,應考慮銅箔的 載流量問題 .仍以典型的 0.03mm厚度的為例 ,如果將銅箔作為寬為 W(mm),長度為 L(mm)的條 狀導線 ,其電阻為 0.0005*L/W 歐姆 .另外 ,銅箔的載流量還與印刷 電路板上安裝的元件種類 ,數 量以及散熱條件有關 .在考慮到安全的情況下 ,一般可按經驗公式 0.15*W(A)來計算銅箔的載 流量 . 印刷電路板 (PCB)是在玻璃環氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有 18μm、35μm、 55μm和 70μm4種。最常用的銅箔厚度是 35μm。國內采用的 銅箔厚度一般為 35～50μm， 也有比這薄的如
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