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硅橡膠具有對人體組織無毒和生物相容性好等良好性能,因而被廣泛用于醫用材料、醫療器械和藥物緩釋材料等,其中抗菌劑主要包括天然抗菌劑、金屬型抗菌劑、有機抗菌劑及復合抗菌劑。本文通過分析國內外填充型抗菌劑改性硅橡膠復合材料抗菌性能,對比了不同類型填充型抗菌硅橡膠材料對其抗菌性能的影響,從而提出填充型抗菌硅橡膠材料的發展趨勢。
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采用溶液共混法制備了籠狀硅氧烷低聚物(POSS)/硅橡膠復合材料,用差示掃描量熱儀在不同降溫速率下研究了POSS/硅橡膠復合材料的非等溫結晶性能,考察了POSS質量分數分別為5%(試樣P5)、10%(試樣P10)和30%(試樣P30)時對復合材料非等溫結晶參數和活化能的影響,并選用Ozawa及Ozawa-Avrami聯合法對POSS/硅橡膠的非等溫結晶性能進行了分析。結果表明,Ozawa-Avrami聯合方法適合描述POSS/硅橡膠的非等溫結晶現象;POSS/硅橡膠復合材料成核速率的大小依次為P5、P15和P30,生長速率則相反,而結晶速率大小依次為P30、P5和P15。