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有機基團可以通過嫁接或共聚的方法引入到氧化硅基介孔材料的孔表面或材料的骨架中,形成表面結合型和橋鍵型兩大類有機無機雜化氧化硅基介孔材料。本文綜述了有機無機雜化氧化硅基介孔材料的最新研究進展,介紹了其合成方法、應用及潛在的應用領域,詳細總結了目前已報道的有機無機雜化氧化硅基介孔材料的種類,展望了橋鍵型有機無機雜化氧化硅基介孔材料的發展及應用前景。
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通過在硅PIN結構的基礎上進行改進,采用硅P+PIN結構,研制出650nm增強型光電探測器。詳細介紹了器件結構設計和制作工藝。對器件響應度、暗電流和響應速度等參數進行計算與分析。實驗結果表明,器件響應度達0.448A/W(λ=650nm),暗電流達到0.1nA(VR=10V),上升時間達到3.2ns。
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