礦用高亮度白光LED燈串封裝技術研究
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分析了半導體照明高功率白光LED燈串采用InGaN(藍)/YAG熒光粉將芯片倒裝結構,以提高發光效率和散熱效果,從白光LED燈串的材料構成,電流/溫度/光通量關系得出在倒裝芯片的藍寶石襯底部分(Sapphire)與環氧樹脂導光結合面上加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經過光學封裝技術的改善,可以大幅度地提高大功率LED燈串的出光率(光通量)。
高亮度LED燈管的制作技術
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