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更新時間:2025.06.22
電子陶瓷材料在多芯片組件(MCM)中的應(yīng)用

格式:pdf

大小:227KB

頁數(shù): 4頁

論述了電子陶瓷在多芯片組件(MCM)中的應(yīng)用、性能要求及優(yōu)點。重點敘述低溫共燒陶瓷基板技術(shù)以及AlN陶瓷基板材料的合成與優(yōu)異性能。

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論述了電子陶瓷在多芯片組件(MCM)中的應(yīng)用、性能要求及優(yōu)點。重點敘述低溫共燒陶瓷基板技術(shù)以及AlN陶瓷基板材料的合成與優(yōu)異性能。

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