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灌封膠 灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、 線路的器件內， 在 常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。 這個過程中所用的液態聚氨 脂復合物就是灌封膠。 封膠簡介 灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液 體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠 完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、 防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用最多最常見的 主要為 3 種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封 膠又可細分幾百種不同的產品。 灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。 已廣泛地用于電子器件制造業， 是電子工業不 可缺少的重要絕緣材料。 作用 它的作用是： 強化電子器件的整體性， 提高對
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環氧樹脂膠水廣泛應用于變壓器、 電容器等電子類產品， 其主要起防潮防水防油防塵的功能， 耐濕熱和抗老化性能也很優異，憑借這些優勢使其在電子灌封領域占據了相當大的優勢。 主要問題有： 1、電容灌封后里面有氣泡； 2、固化之后表面不光滑，有波紋；顏色暗淡，無光澤 一是調膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡 調膠過程中由于膠水的黏度大或攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中， 如果膠液黏度大的 話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話， 膠水固化慢的話，氣泡會慢慢的上浮到表面自動消 除。要消除調教、灌膠過程中的氣泡的話，可以采取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降 低黏度或加入消泡劑等方式來消除氣泡。具體看哪種方式最適合你。 二是固化過程中產生的氣泡。 固化過程中產生氣泡也有幾個方面的原因： 固化速度過快、 放熱溫度高、膠水固化收縮率大、 膠水中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產生氣泡。 主要分類 按其不同
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