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（一）地膠樓地面 1、工藝流程 基層處理→底涂施工→自流平找平層施工→自流平找平層精磨→橡膠地板 鋪貼→清理驗收 2、操作要點 （1）地面基層要求 1）基層面平整度：要求 2米直尺范圍內小于 3mm。 2）基層面強度：基層強度用回彈儀或強度檢測儀檢測不低于 20mpa。 3）基層面濕度：用濕度檢測儀檢測含水率不大于 3%。 4）室內環境溫濕度：室內溫度不低于 15℃，基層面溫度不低于 5℃，禁止 室內環境溫度高于 30℃施工。室內相對空氣濕度保持在 20%-50%之間。 5）墻體與地面夾角為 90度，成直線型，基層面為壓光面。 6）基層面不得有起殼、起砂、凹凸、裂縫現象。 （2）地面基層處理 采用地面專用打磨機除去基層污染、凸起點，剔除空鼓、疏松部分，對地面 基層突出凸出較大部位進行剔鑿打磨， 裂縫部位用切割機切寬至 8mm以上，應用 R762或 R710膠摻石英砂修補。起砂部位或凹陷處用
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一、塑膠地板的施工流程 施工前準備工作→清理原地面基礎上的浮塵和砂粒→專用界面劑處理 找平層→清理、 修整→自流平水泥漿涂刷→水泥漿面打磨平→清掃灰塵 →定號、彈點、試鋪→涂刷地板粘合劑→卷材鋪貼→開縫與焊縫→收頭 處理→清理、檢查、修整、壓平→維護保養。 二、塑膠地板的施工工藝、方法及質量控制 1、塑膠地板施工禁止交叉施工，安排所有前期工序均已完工退場后進 行或最后涂裝前進行。 2、施工前準備工作：保證施工現場必要的水、電、照明和設有安全可 靠的材料倉庫。 3、地面要求： （1）、地下室或較潮濕的地面必須于土建時備置適當的防水處理。基 層采用設計強度不低于 C20 的細石混凝土層或 1：1的水泥砂漿找平層， 表面做壓光處理，找平高度比地面設計高度低 5mm ； （2）、基層表面硬度要大于 1.2 兆帕（可使用硬度測試儀檢測），故 混凝土或砂漿找平層須用木屑或薄膜蓄水養護，且養護期不得少于
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