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2007年6月20日,由華經微電子股份有限公司承擔的片式電阻器系列電子漿料出口產品研究開發項目評審驗收會隆重召開。陜西省商務廳科技處、西安電子科技大學、二十所的有關領導、專家參加了驗收會,股份公司總經理李著等負責人出席了會議,項目驗收會由省商務廳主持。
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半導體材料的發展現狀及未來展望 智能 1601 41623405 呂懿 前言： 半導體材料（ semiconductor material ）是一類具有半導體性能（導電能力介于導 體與絕緣體之間，電阻率約在 1mΩ· cm～1GΩ· cm范圍內）、可用來制作半導體器件和 集成電路的電子材料。半導體材料是制作晶體管、 集成電路、 電力電子器件、光電子器 件的重要基礎材料， 支撐著通信、計算機、信息家電與網絡技術等電子信息產業的發展。 半導體材料及應用已成為衡量一個國家經濟發展、科技進步和國防實力的重要標志。 一、 第 3 代半導體材料及應用 半導體材料的發展可以劃分為三個時代。 第 1 代半導體材料以硅 (Si)和鍺 (Ge) 等元素半導體材料為代表，奠定了微電子產業 基礎。其典型應用是集成電路 (Integrated Circuit,IC) ，主要應用于低壓、低頻、低功率 晶體管和探測器，
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