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聚酰亞胺研究發展應用 1介紹 英文名： Polyimide 簡稱： PI 聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環（ -CO-N-CO- ）的一類 聚合物 ，其中以含有 酞酰亞胺 結構 的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種 工程材料 ，已廣泛應用在 航空、航天、微電子 、 納米、液晶、分離膜 、激光等領域。 近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、 開發及利用列入 21 世紀最有希望的 工程塑料 之一。聚酰亞胺， 因其在性能和合成方面的突出特點， 不論是作為 結構材料 或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是 "解決問 題的能手 "（ protion solver ），并認為 "沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術 "。 近年來 ,隨著集成電路的集成度的不斷提高 ,互連中的電阻、電容 (RC)延遲產 生的寄生效應越來越明顯 ,直接影響器件的性能。普通聚酰亞胺 (介電常數在 3.2~
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