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更新時間:2025.05.11
一體式大功率LED模組規格書201503

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ShanghaiCOOLEDElectronicsCo.Ltd.CopyrightReservedDatasheet201409hanghai L lectronics o.Ltd. opyright eserved atasheet201503 分類 Class 環境與 安全 Environment 電參數 Electrical Parameter 壽命 LifeTime 標準 Certification 輸入電壓( V) InputVoltage(V) 功率因數 PowerFactor 電源諧波( %) THD 流明輸出( lm ) 色溫( K) CCT(K) 顯色性( Ra) 尺寸( mm) Dimension 功率( W) Power(W) 燈珠規格 LED 基板材質 BaseBoard 浪涌能力 SurgeTolerance 工作溫度 WorkTemperature LED熱阻

大功率氮化鎵基白光LED模組的散熱設計

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散熱設計是大功率發光二極管(LED)模組結構設計的重要環節。首先利用計算流體力學方法對自然對流條件下大功率LED模組的溫度場進行了模擬,提出并優化了模組可采用的散熱片結構,進而對影響模組散熱的其他關鍵因素進行了分析,結果表明,提高關鍵封裝材料如銀膠的熱導率能夠有效地降低芯片溫度,提高芯片溫度均勻性;多芯片封裝時芯片的整體溫度及均勻性相對于單芯片封裝皆有改善。優化后的封裝結構在5 W電功率注入條件下,芯片結溫約60℃。

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