為解決制約大功率LED發(fā)展的散熱問題,針對一款大功率LED燈具進(jìn)行了熱仿真分析,結(jié)果顯示芯片結(jié)溫高達(dá)76.23℃,而實際允許的最大結(jié)溫為80℃。為改善散熱效果,提出了如下改進(jìn)思路:首先對散熱片尺寸進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計,并研究了界面材料對LED結(jié)溫的影響,然后在散熱片上加裝了熱管、風(fēng)扇以及均溫板等裝置。研究結(jié)果顯示,通過采用適當(dāng)?shù)母倪M(jìn)方案能夠有效降低燈具結(jié)溫。