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分析了光電子器件對V型槽刻蝕工藝精度的要求,計算了激光二級管(LD)與光纖直接耦合時所容許的對準容差,給出了無源對準封裝工藝對設備和工藝控制精度的要求,并采用貼片精度達±1μm的自動貼片倒裝焊工藝和硅V型槽定位技術開發了一種激光收發器件模塊.初步的封裝試驗和測試證明了硅基平臺無源對準封裝工藝的可行性和可靠性.
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