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更新時間：2025.07.05
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美國密歇根州米德蘭市——全球領先的有機硅、硅基技術與創新企業道康寧近日推出全新道康寧可印刷／點膠式導熱硅膠墊片材料，這一先進創新技術專為用于LED燈及燈具、數據服務器、電信設備和汽車零部件中的高性能電子產品實現更具成本效益的熱管理而開發。
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道康寧在6月9～12日舉行的第18屆廣州國際照明展覽會上向亞洲市場隆重推出全新的道康寧可印刷／點膠式導熱硅膠墊片材料。
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