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白光 LED—封裝工藝 發布時間： 2007-4-6 來源： LED導航網 一、 LED 封裝工藝 LED 器件的封裝工藝是一個十分重要的工作。否則， LED 器件光損失嚴重，光通和光效低，光色不均勻，使用壽命短， 封裝工藝決定器件使用的成敗。當前所發展的白色 LED 的典型的傳統結構難以適應作為照明光源的要求，模粒、支架、封裝 用的樹脂，光學結構等有待采用新設計思想、新工藝和新材料，以臻工藝完善，適合固體照明光源的發展。人們一方面繼承， 更重要的是擯棄舊的框框，創新性推出有自己特色的照明用新白光 LED 光源。以下幾個問題應優先發展： 1、 取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。 2、 導熱。 3、 光色均勻和光通高的封裝工藝； 4、 封裝樹脂，高透過率，耐熱，高熱導率，耐 UV 和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。 5、 涂敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落后，成品率低，一致性差，勞動強度
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