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表面安裝工藝對印制板設計的要求 1.概述 由于微電子技術的迅速發展,電子元個件和器個件的小型化 和高密度安裝已成為發展的必然趨勢。目前,集成電路的引 線距離最小的可達到 0.127mm。這樣高集成化、高密度的 器件再采用傳統的工藝安裝和焊接幾乎已徑不再可能。從 而,一場電子元器件的裝聯工藝技術革命就成為必然。表面 安裝器件 (SMD ,Surface Mounting Device)和表面安裝工藝 (SMT,Surface Mounting Technotogy) 的出現,導致了印制電 路板 (PCB,Printed Circuit Board)裝聯革命。 SMT 組裝工藝 和組裝設備 是產品生產的手段和工具,組裝工藝的制定是依據產品設計 中所選定材料的技術條什和組裝沒備的技術條件而制定的。 在產品設計中充分地考慮生產工藝條件,把生產工藝融合到 產品設計中,對產品質量、提高生產效率、降低生